4月15日，，东芳洪数码（03680.HK）发布公告，，，，通过投资某基金参与了对国内先进封测龙头——盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”）的投资，，持有其重要股权。。公司通过锁定稀缺半导体资产，，深度卡位先进封装万亿级赛道，，，为自身发展注入强劲动能。。。。

锁定稀缺标的，，卡位行业风口

本次投资标的清晰、、、价值突出。。。。盛合晶微在2024年D轮融资估值已达约200亿人民币，
，，2026年2月成功过会，，，4月进入申购阶段，，，即将登陆科创板。
。

盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业
、、AI 算力封装核心标的，，
，2014年由中芯国际与长电科技合资创立，，
，核心团队源自台积电、、、、安靠等国际巨头，，，具备世界一流的技术基因与产业化能力。。
。

公司是国内唯一实现硅片级2.5D封装量产且产能最大的企业，
，，，亦是全球仅有的四家具备2.5D大规模量产能力的厂商之一（其余为台积电
、、三星、、、、英特尔），，，国内市占率超85%、、全球约8%
，
，
，技术领先行业2-3年，，构筑了极高的专利、、、、客户、、产能三重壁垒
，，短期无直接竞争对手。。

在AI算力爆发
、、国产替代加速的时代背景下，，全球半导体市场规模持续扩容，
，盛合晶微正站在行业风口之上。。当下，，先进封装已成为后摩尔时代突破芯片性能瓶颈的核心环节，，，
，例如以沐曦、、摩尔线程为代表的国产GPU领军企业，，其芯片性能的释放高度依赖于2.5D/3D先进封装技术。
。盛合晶微凭借其领先的晶圆级封测与芯粒集成技术领先性
，
，，，跻身全球先进封装第一梯队。。。
。

业绩爆发式增长，，，验证商业价值

财务数据显示，，，盛合晶微近年来业绩表现亮眼，，，
，盈利规模呈指数级增长
。
。。
。2022年至2025年
，，，，公司营收从16.33亿元跃升至65.21亿元，，，复合增长率高达70%；净利润更实现跨越式突破：2022年亏损3.29亿元
，，，2023年迅速扭亏为盈至0.34亿元
，
，2024年爆发式增长至2.14亿元（+526%），，2025年进一步攀升至9.23亿元（+331.8%），，盈利质量显著提升
。。。

亮眼成绩单的背后，，得益于其2.5D封装及芯粒集成等核心产品规模量产与持续大规模出货，
，，，以及中段硅片加工与晶圆级封装业务的快速扩张，，，
，推动公司从技术投入期全面迈入业绩兑现期。。。。同时
，，，，业绩高增离不开与行业头部客户深度绑定，，，盛合晶微核心客户覆盖华为
、、、、寒武纪、、海光信息等国内AI芯片龙头及国际算力企业
，，
，深度参与国产AI芯片与HBM封装供应链
，
，是突破高端芯片 “卡脖子” 环节的关键力量。。。

远见与格局：构筑战略新高地

对于东芳洪数码而言，，，，选择在盛合晶微上市前夕完成这笔战略投资，，不仅是对其财务价值的认可，，，更是公司深耕数智科技、、、布局AI算力产业链的关键落子。。

打开利润增长空间

盛合晶微正处于业绩爆发前夜，，，，2.5D封装产品已实现量产，
，，，毛利率可达40%以上
。。随着公司登陆资本市场
，
，
，，叠加AI算力需求的指数级增长，，其估值与业绩有望迎来“戴维斯双击”。。
。这笔投资将为东芳洪数码带来丰厚且确定性极高的资本回报，，，，显著增厚公司利润。。
。。

布局AI算力产业链

东芳洪数码长期深耕数智科技与产业升级领域。。
。2025年，，
，公司已与沐曦
、、、加佳科技等国产算力领军企业建立了紧密的战略合作关系，，，，在上游GPU芯片领域积极布局
，，，，此次投资盛合晶微这样的封装龙头，，
，
，致力于从上游芯片设计
、、中游先进封装到下游系统解决方案的全产业链贯通，，，，形成产业协同，
，，实现纵深布局，，，，共建国产智能算力融合生态。。。

结 语

当前，，，全球半导体产业向 “封装驱动” 转型，，，AI算力、
、、数据中心、
、、、智能终端等需求爆发，，
，，先进封装迎来黄金发展期，，，万亿美金半导体时代有望于2026年底提前到来。。东芳洪数码此次精准布局
，，
，，既是对优质资产的坚定看好
，，，，更是对未来发展的战略谋划。。。。

未来
，，，公司将持续聚焦高成长性领域，
，
，，以专业投资能力挖掘优质标的
，
，
，，稳步提升集团核心竞争力与可持续发展能力，，，与合作伙伴共享产业发展红利，
，为股东
、、、客户与社会创造更大价值！！
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